2020年，國(guó)家連續(xù)發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等相關(guān)文件，為集成電路產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。這些政策聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、技術(shù)創(chuàng)新及人才培養(yǎng)，旨在突破關(guān)鍵核心技術(shù)短板，構(gòu)建安全可控的集成電路生態(tài)系統(tǒng)。財(cái)稅優(yōu)惠、研發(fā)支持與市場(chǎng)應(yīng)用推廣等多維手段并舉，激勵(lì)企業(yè)加大投入，推動(dòng)從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全鏈條升級(jí)。國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下，數(shù)字化新基建需求爆發(fā)，集成電路正從傳統(tǒng)“卡脖子”領(lǐng)域邁向自主創(chuàng)新與開(kāi)放合作并重的發(fā)展階段。這不僅助力我國(guó)在全球半導(dǎo)體格局中穩(wěn)步前行，也為“中國(guó)芯”與軟件生態(tài)鍛造堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，有望推動(dòng)更多區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群雛形落地，加速科研產(chǎn)出走向產(chǎn)業(yè)化。